美格智能成功完成"A+H"双平台上市，开启全球化战略新征程

深圳2026年3月11日 /美通社/ -- 2026年3月10日上午9时30分，随着美格智能董事长王平与美格智能副董事长兼CEO杜国彬共同敲响开市金锣，美格智能技术股份有限公司（股票代码：A股：002881.SZ / H股：3268.HK）在香港联

深圳2026年3月11日 /美通社/ -- 2026年3月10日上午9时30分，随着美格智能董事长王平与美格智能副董事长兼CEO杜国彬共同敲响开市金锣，美格智能技术股份有限公司（股票代码：A股：002881.SZ / H股：3268.HK）在香港联合交易所主板正式挂牌上市交易，成为无线通信与端侧AI领域"A+H"双平台上市的领军企业。

作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能此次在港股的上市，不仅是公司历经十九年风雨征程的重要里程碑，更是资本市场对美格智能在端侧AI领域具备全球领军地位的高度认可。站在全新的国际资本舞台上，美格智能将以更加开放的姿态拥抱人工智能的澎湃浪潮。

美格智能上市宣传片

问鼎全球榜首：端侧AI的"领跑者"

在人工智能从云端走向终端、从通用大模型迈向垂直行业应用的下半场，美格智能凭借敏锐的技术嗅觉，早已不再是单纯的"连接"供应商，而是进化为 "算力+算法+应用"全栈式AI能力的构建者。

根据弗若斯特沙利文的权威资料，按高算力智能模组业务收入计算，美格智能在全球高算力智能模组市场排名全球第一，占全球市场份额的29% 。这一数据，是对美格智能在端侧AI领域领军地位的最有力证明。

以客户为中心：智慧舱联的"创新者"

根据弗若斯特沙利文资料显示，公司2024年的出货量在全球5G车载模组行业中排行第一，占全球市场份额的35.1%。

同时，公司也是全球首家在新能源汽车中实现5G智能模组大规模部署的公司，也是全球首家开发出48TOPS高算力智能模组并成为该等领先汽车制造商模组指定供应商之一。

技术研发驱动：无线通信技术的"耕耘者"

持续深耕无线通信模组业务，根据弗若斯特沙利文的权威资料，2024年，美格智能是全球第四大无线通信模组提供商，占全球市场规模总额的6.4%。

并以创新引领加速无线通信技术的发展。我们是全球首批推出5G数传模组、5G-A及5G RedCap模组产品的企业之一。

新起点，新征程 美格智能为全球AI注入新动能

站在"A+H"双平台的新起点，我们正推动并引领行业发展，AI推理需求蓬勃发展，6G技术路线已然成型，美格智能将不忘初心，以更加夯实的技术底座，实现从端侧AI向AI推理的战略拓展，进一步降低具身智能、智能网联车、低空经济、泛物联网等前沿垂直场景的开发与应用门槛。我们的目标，不仅是成为全球通信模组市场的领导者，更要成为人工智能时代的核心赋能者。

此刻敲钟，既是荣誉的加冕，更是冲锋的号角。感谢所有客户、合作伙伴、投资者及员工多年来的信任与陪伴。未来，美格智能将继续秉持创新精神，以端侧AI为笔，以万物互联为画卷，在全球科技的广阔蓝海中，破浪前行。