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技嘉"Refine & Define" 发布会以精炼性能为核心，推动 AI 计算新时代
消费科技台北2026年1月6日 /美通社/ -- 全球电脑领导品牌技嘉科技今（6）日于 GIGABYTE EVENT 发表\"Refine & Define\"核心理念。技嘉透过持续精炼硬件与软体的效能基础，进一步定义 AI 运算的未来，打造全方位 AI 生态系 -
技嘉于 CES 2026 以独家 X3D Turbo Mode 2.0 全面释放新一代 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 处理器性能
消费科技台北2026年1月6日 /美通社/ -- 电脑品牌技嘉科技将于 CES 2026 展示搭载核心技术 X3D Turbo Mode 2.0 及最新 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 处理器的 X870E X3D 系列主板。通过 X3D Turbo Mode 2.0，内嵌独家本地动态 A -
移远新一代旗舰智能模组SP895BD-AP，驱动AIoT场景智能进化
消费科技上海2026年1月6日 /美通社/ -- 1月6日，在2026年国际消费电子产品展览会 (CES 2026) 首日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其新一代旗舰级智能模组SP895BD-AP。 -
安霸发布高性能端侧AI 8K视觉感知芯片CV7，兼具行业领先的AI算力与多传感器感知性能
消费科技新一代 4 纳米 CV7 SoC：以超低功耗，实现多路视频流并行处理与先进的端侧 AI 计算能力的完美融合。 -
Supermicro 将企业级人工智能性能引入客户端、边缘与消费市场
消费科技携手 NVIDIA、Intel 与 AMD 赋能平台扩展边缘产品组合 加州圣何塞和拉斯维加斯2026年1月6日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 作为人工智能/机器学习、高性能计算 (HPC)、云计算、存储及 5G/边缘领域 -
CES 2026不容错过的看点
消费科技创新者齐聚一堂，全球最具影响力的科技盛会将于1月6日至9日重返拉斯维加斯 -
基于MediaTek全球首款5G-A平台，移远通信率先推出车规级5G R18模组AR588MA
消费科技上海2026年1月4日 /美通社/ -- 1月4日，在2026年国际消费电子产品展览会 (CES 2026) 前夕，全球领先的物联网和车联网整体解决方案供应商移远通信宣布，率先推出其符合3GPP R18标准的车规级5G-A模组AR588MA。 -
INCERGO S.A.推进合并，并在CES展示裸眼3D屏
消费科技INCERGO S.A.通过发行股票推进与Visual Semiconductor的合并进程，并携裸眼3D显示屏亮相拉斯维加斯消费电子展 -
KDDI全球IoT卓越中心KDDI Spherience，将首次亮相CES® 2026
消费科技创新中心在拉斯维加斯展示与Yamaha Marine、Sony Electronics、Noodoe和LOGISTEED Solutions America合作实现的IoT应用场景 -
数说贵州·智在人才——2025年贵州技能大赛暨第一届数智技术职业技能竞赛圆满落幕
消费科技12月29日，由贵州省大数据发展管理局、贵州省教育厅、贵州省人力资源和社会保障厅、贵州省总工会、共青团贵州省委主办，贵州传媒职业学院承办，贵州省人工智能学会、贵州鸿祥教育科技有限公司协办的“2025年贵 -
数央网连续第二年获美通社“赢媒体伙伴”奖项 彰显卓越传播力
消费科技近日，全球领先的企业新闻稿发布与媒体传播机构美通社（PR Newswire）公布2025年度“赢媒体伙伴”奖项名单，数央网连续第二年获此殊荣。这一成就不仅是对数央网媒体价值的肯定，也印证了其在行业内日益增强的影响力和
消费科技
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